薄膜
薄膜技术通过构建精密的多层结构，为提升复杂芯片架构的算力与能效奠定了关键基础，在现代半导体技术中发挥着核心作用。
下一代半导体应用
薄膜层厚度介于数个原子至数微米之间。随着传统微缩工艺逼近物理极限，薄膜技术创新成为实现全环绕栅极晶体管(GAA)及三维结构等先进架构的关键，推动算力与能效的提升。
我们的产品
作为原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）和旋涂介电材料领域的领先企业，默克致力于解决复杂三维架构与电气性能等关键挑战，确保下一代器件实现最佳性能。
我们丰富的薄膜产品组合
我们提供业内最全面的创新材料与定制化解决方案组合，包括ALD/CVD金属、介电材料、旋涂介电材料，并配套提供卓越的沉积工艺材料。
我们丰富的产品组合，助您加速创新
| 金属有机物（CVD 和 ALD） | 有机硅烷（PECVD、ALD 和 FCVD） | 旋涂介电材料 | |
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现有产品：
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| 金属有机物（CVD 和 ALD） | 现有产品：
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| 有机硅烷（PECVD、ALD 和 FCVD） | 现有产品：
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| 旋涂介电材料 | 现有产品：
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能力
我们携手电子材料供应系统及服务（DS&S）团队，整合尖端容器与输送解决方案（如固态源蒸汽输送技术），在保障关键分子稳定供应的同时，维持最高品质的一致性。这种协同模式赋能客户实现卓越器件性能与集成效率。
合作伙伴关系
我们携手电子材料供应系统及服务（DS&S）团队，整合尖端容器与输送解决方案（如固态源蒸汽输送技术），在保障关键分子稳定供应的同时，维持最高品质的一致性。这种协同模式赋能客户实现卓越器件性能与集成效率。
Intermolecular® 团队通过新材料快速原型开发与验证，显著缩短产品上市周期并促成技术突破，持续强化创新实力。
凭借M4Ward™ 计划，我们助力全球顶尖科技企业突破科学与技术边界，以协作式创新加速开发面向先进制程节点的定制材料与最优解决方案。
默克遍布全球的设施布局与本地化供应链体系，提供了强大的供应韧性与灵活响应能力。
面向未来的创新
默克的薄膜材料产品组合不仅助力当下技术演进，更为未来突破铺就道路。随着制程微缩至3纳米及以下节点，FinFET（鳍式场效应晶体管）器件日益显著的性能波动问题正推动行业向全环绕栅极（GAA）架构转型——而这正是我们薄膜业务独具优势的领域。凭借精准材料沉积的专长，默克能为GAA设计提供所需的高保形性镀层解决方案。
通过将材料智能™平台与数据分析技术深度结合，默克持续推动新一代应用发展，涵盖新型晶体管架构、三维器件堆叠、未来互连技术以及先进封装等领域。
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