平坦化
平坦化让芯片表面达到完全平整光滑的状态，保障器件性能与可靠性，是半导体芯片制造中的关键工艺。
优化的晶圆表面结果
平坦化是晶圆加工的关键步骤，直接影响电子器件的性能与可靠性。化学机械平坦化（CMP）工艺通过去除多余材料、平整表面，避免电气缺陷，提升器件良率。该精密制程需依赖复杂的化学配方与抛光技术协同作用，是推动电子器件创新与保障品质的核心环节。
我们的产品
作为化学机械平坦化（CMP）技术和研磨液领域的全球领导者，我们致力于提供定制化解决方案，以优化晶圆表面处理效果，满足先进制程节点的严苛要求。凭借创新方案的快速交付，我们持续树立行业新标准。
我们在平坦化领域的产品组合
凭借丰富的平坦化产品组合，我们确保半导体器件实现卓越的表面均匀性，显著降低缺陷率。我们的创新解决方案涵盖：化学添加剂与磨料配方技术、集成式研磨液及后CMP清洗设计、研磨液成分配比优化以及薄膜特性表征等技术领域。
我们集成的CMP产品及应用领域
| 介电材料 STI, ILD, Oxirde & Nit | 后道工序互连 铜主体/阻挡层 |
钨和新型金属 研磨液 |
晶圆抛光 研磨液 |
后CMP（pCMP）清洗 | |
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能力
我们依托强大的研发实力与全球布局，持续加速技术创新进程，覆盖从研发到先进制程大规模量产的强大技术能力。
- 我们是先进存储芯片、先进逻辑芯片、未来互连技术和先进封装平坦化解决方案的开拓者。
- 凭借经验丰富的专家团队，我们与客户紧密合作推动产品应用，同时运用先进分析技术和严格质量控制措施，提供端到端整合解决方案，实现最佳的晶圆表面处理效果。
- 我们采用全栈式数字解决方案和高级分析技术，从而在快速演进的半导体行业发展浪潮中保持领先。
我们深谙材料特性与制造工艺间的复杂相互作用，通过先进分析技术和质量控制措施赋能客户，加速产品制造进程。
合作伙伴关系
我们与Intermolecular®及数字化与数据赋能团队紧密合作，将端到端整合解决方案推向市场。客户最终能快速获得实现最佳晶圆表面处理效果的新方案。我们运用全球研发与应用资源，提供卓越的客户支持。
面向未来的创新
我们助力客户在快速演进的半导体行业中保持领先地位。我们整合全栈式数字解决方案与高级分析技术，赋能客户优化工艺、提高良率、加速创新周期。
我们在化学机械平坦化（CMP）领域持续创新，专注于开发提升半导体器件性能与可靠性的尖端可持续解决方案。
依托材料智能™平台，我们为先进存储芯片、先进逻辑芯片、未来互连技术及先进封装开发创新的平坦化解决方案。
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