图形化光刻
图形化与光刻技术是半导体制造的核心工艺，是推动当今先进电子设备创新的关键驱动力。
尖端专业知识
在图形转移技术领域，我们是广大客户的重要合作伙伴，从开创性研发全球首批光刻胶材料，到如今引领图形化技术发展，始终通过持续创新满足客户需求。
图形化与光刻技术通过协同作用，将光掩模上的精密图形转移至晶圆表面的光敏材料（光刻胶），从而在半导体晶片上构建复杂电路结构。这项技术对微处理器、存储器和逻辑芯片的制造至关重要。随着特征尺寸微缩至纳米级，极紫外（EUV）光刻等先进技术正持续演进以满足微型化需求。
我们的产品
作为光刻胶材料的开创者，默克现已成为广大客户在高分辨率图形化、图形缺陷控制及高质量转移技术等领域的战略合作伙伴。默克致力于不断提升器件精度，助力半导体器件的微型化发展。
我们的光刻产品组合
我们为图形化转移技术提供的全面且定制化的光刻解决方案组合，赋能客户以更高的精度、速度和效率实现目标。
默克专业技术的覆盖领域：图形增强技术、显影液开发，以及传统光刻、EUV光刻和先进光刻工艺的全方位支持。默克支持的技术应用领域有：光刻工艺、先进图形化、光刻制程优化及多层蚀刻堆栈。
能力
我们作为高分辨率图形化技术、图形缺陷控制及高质量转移技术的创新合作伙伴，针对不断发展的晶圆级封装市场的独特需求，提供量身定制的光刻解决方案。
- 我们提供全面且定制化的解决方案，致力于推动精密、高效、快速的高质量图形转移技术发展。凭借可追溯至首批光刻胶材料研发的悠久技术传承，我们持续为客
- 户提供经过性能验证的可靠产品与解决方案。通过全球布局的本土化生产基地，我们不断扩展极紫外（EUV）光刻及定向自组装（DSA）等配套技术，以满足器件
- 微型化的产业需求。
面向未来的创新
依托卓越的研发能力，我们持续推动面向下一代器件的先进图形化解决方案创新，包括革命性的DSA图形化材料及特种应用高性能光刻胶。
凭借材料智能™平台，我们致力于开发可持续解决方案，重点推进无PFAS替代计划，并运用先进的数字建模技术快速优化新配方，与客户共同推动更高精度、更可持续的电子产业未来发展。
我们将材料智能™平台与先进图形化解决方案相结合，为下一代器件提供高分辨率图形化及缺陷控制技术支持，我们的配方产品覆盖从创新研发到量产导入的完整商业化流程。
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