图形化清洗
表面制备与清洗（SP&C）是半导体制造的关键工艺，确保先进电子设备所需的纯度和精度。
面向未来的解决方案
作为广大客户的创新合作伙伴，我们提供针对性的刻蚀与清洗解决方案，为下一代器件实现高效清洁。我们的全面定制化方案确保半导体制造过程中获得高质量的清洗与刻蚀技术，实现精密高效的生产目标。
我们为表面制备和清洗提供的产品
表面制备与清洗（SP&C）是半导体制造中不可或缺的工艺，确保先进电子设备所需的纯度和精度。该工艺通过精密去除晶圆表面的污染物与残留物，为微处理器、存储器和逻辑芯片的性能与可靠性提供保障。
我们提供的SP&C解决方案在晶圆表面预处理中发挥关键作用，采用先进的湿法刻蚀技术、光刻胶去除及刻蚀后残留物清洗工艺，为下一代半导体器件提供所需的高质量表面处理。
我们的产品组合
我们提供全面的表面处理与清洗解决方案组合，是推动半导体制造工艺进步的创新合作伙伴。
我们的专业技术涵盖尖端应用的选择性刻蚀剂、后端制程（BEOL）清洗中的光刻胶及刻蚀后残留物去除、先进封装应用中的光刻胶与残留物清除等领域。
我们为多个应用领域提供广泛支持，包括先进选择性蚀刻、后端制程（BEOL）清洗、光刻胶去除以及先进封装清洗等。
我们利用卓越的研发能力，持续推动高效清洗解决方案的创新。
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| 清洗解决 (前端、后端及封装) | 现有产品:
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能力
凭借在去除和清洗解决方案方面的悠久历史，我们已成为配方湿法清洗领域可靠的合作伙伴。
- 我们是持续创新的推动者，不断突破清洗技术的边界，满足先进封装的新需求。
- 我们凭借在去除和清洗解决方案方面的悠久历史和成功经验，已成为配方湿法清洗领域可靠的合作伙伴。
- 我们与客户紧密合作，更及时、更精确、更高效地提供定制化解决方案。
面向未来的创新
我们致力于推进技术以满足半导体制造的未来需求。
与此同时，我们持续推进前端制程（FEOL）选择性湿法刻蚀技术的精密度与效率升级。
通过这些技术突破，我们确保始终以行业领先的可靠性与可持续性解决方案，满足客户的最高期待。
若您有意合作，请与我们联系，共同探索创新之道。
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