量测与检测
量测与检测设备可以测量产品的关键尺寸参数、检测产品缺陷，确保生产过程的精确性和准确性，在半导体制造中起着至关重要的作用。
高精度量测
量测设备测量关键尺寸，实现近实时调整，从而增强工艺控制并提高良率。这些设备可确保对3D结构和薄膜均匀性的精确控制，同时分析垂直层叠以实现最佳互连。
检测设备可检测多种缺陷类型，包括先进节点器件中的颗粒污染、空洞与分层、图形错位和结构缺陷。这些系统在多个工艺阶段分析晶圆，识别表面瑕疵或内部缺陷，以预判可能影响器件性能的电学异常。
随着半导体架构向3D设计、异质集成和更复杂的先进封装技术深化发展，量测与检测设备变得愈发重要。通过材料特性分析和设备校准，量测与检测技术能够发现提升良率的途径，最终降低生产成本。这种综合方法提高了下一代半导体器件的良率和可靠性，推动行业创新。
PRECISION FOR THE FUTURE
Metrology & inspection are the hidden heroes behind next-gen chips. Discover how our tools enable faster, smarter, more efficient AI-driven electronics.
我们的产品
光学量测与检测解决方案对半导体制造至关重要，能确保整个生产过程的精确性和准确性。
量测设备可测量深度、阶高、厚度等关键参数，实现提升过程控制的实时调整；而检测设备则能识别各类缺陷。
通过材料特性分析和设备校准，量测与检测设备可以帮助客户：
- 提高良率
- 加速新型芯片上市时间
- 降低生产成本
我们的产品组合
我们的量测与检测解决方案不仅适用于传统硅基半导体衬底，还可应用于氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、玻璃、蓝宝石和碳化硅（SiC）在内的特种晶圆，让我们的技术得以覆盖微电子、功率电子和光电子等广泛领域。
我们的重点领域包括
- 先进封装
- 异质集成
- 集成光学
量测
- 创新的光学干涉量测法，用于非接触式光学测量，专注于异质集成。
- 高度灵活的多功能设备提供全栈量测能力，包括X+Y+Z三维尺寸、表面形貌、厚度变化及沟槽/通孔深度的高精度测量。
通过光分析技术测量三维结构以提高良率。
量测
- 创新的光学干涉量测法，用于非接触式光学测量，专注于异质集成。
- 高度灵活的多功能设备提供全栈量测能力，包括X+Y+Z三维尺寸、表面形貌、厚度变化及沟槽/通孔深度的高精度测量。
通过光分析技术测量三维结构以提高良率。
尖端技术
我们的量测与检测技术对AI模块关键工艺至关重要，包括：
- 硅通孔（TSV）制造
- 高带宽内存(HBM)芯片堆叠
- 晶圆对晶圆/芯片对晶圆混合键合
我们运用了多种前沿技术，包括3D显微成像、时域模式干涉、光谱干涉、多普勒暗场及偏折法测量等技术，涵盖了各种波长的应用。
这些技术可提供高精度、高重复性的晶圆测量，实现对器件尺寸的精确控制及缺陷检测。可检测缺陷类型涵盖正反面缺陷、边缘缺陷，检测精度达纳米级，适用于硅、硅基氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石、玻璃、碳化硅等多种晶圆类型。
能力
我们通过创新技术路径，结合高品质光学系统与顶尖算法、软件，实现精确量测及各类致命缺陷检测。
我们在光控制与测量、光与半导体材料相互作用领域具有坚实基础，是默克的核心优势领域。
面向未来的创新
我们致力于通过基于物理原理研发的新颖技术，持续提升量测与检测水平。
这些领域的进展将增强客户对制造工艺的控制能力，并支持新材料的研发创新。
通过与客户紧密合作提升良率，我们既帮助降低生产成本，又通过减少报废晶圆和芯片数量减少环境影响。
联系我们
若您有意与我们携手，欢迎联系获取更多信息。
服务与支持
默克致力于通过与客户及合作伙伴紧密合作，实现加速创新。