产品目录

本目录包含我们的半导体解决方案产品组合，包括半导体材料和交付系统与服务。有关详细信息，请查看每个产品页面上的数据表或联系我们当地的客户服务代表。还要注意，这是我们的全球产品组合。请筛选您的位置以查看所在国家/地区的可用产品。

  1. Post CMP Cleans

    Our post CMP Clean products are formulated clean chemistry product normally used in brush box unit after CMP polishing step.

    Advanced Packaging
    BEOL Interconnect
    MOL MG & Contacts
    China
    Europe
    Japan
    Korea
    Taiwan
    Logic
    Sensors (MEMS, Optoelectronics)
    COPPEREADY®
  2. Tungsten CMP slurries

    Our Tungsten CMP products are tunable Slurries designed to meet performance requirements for removal rate, topography and defectivity.

    MOL MG & Contacts
    China
    Europe
    Japan
    Korea
    Taiwan
    Logic
    Sensors (MEMS, Optoelectronics)
    Tungsten

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