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    自由形态显示屏解决方案

    欢迎来到显示屏创新的前沿领域,自由形态趋势正深刻影响着显示行业的格局。

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    自由形态趋势

    随着可折叠、可卷曲和轻薄化显示屏需求的不断增长,对能够满足先进技术要求的耐用、可靠材料的需求也日益提升。

    • Display Variant 1
    • Display Variant 2
    • Display Variant 4
    • Display Variant 6
    • Display Variant 7
    • Display Variant 9

    自由形态设计的挑战

    与标准的平面矩形显示屏不同,自由形态 OLED(有机发光二极管)显示屏能够定制形状,开创设计新维度,其表面支持弯曲、折叠、拉伸或卷曲。然而,在汽车等应用场景中,严苛的环境条件,如湿气和氧气的侵入会导致 OLED屏 的使用寿命缩短,对其耐用性提出了严峻挑战。

    为了实现这些特性,这些设备中的显示材料必须轻薄而耐用,有效缓解因反复折叠和卷曲产生的应力。

    与标准显示屏相比,自由形态 OLED 屏幕需在显示模块的厚度上减少约 60%。

    Atomic layer deposition

    面板设计: 刚性与自由形态

    在比较刚性和 柔性面板的厚度差异时,发现整体厚度显著减小, 而面板和薄膜封装层厚度的减少则带来了另一项挑战——触控灵敏度。触控板距离背板越近,干扰就越强。

    我们的封装解决方案

    延长使用寿命,增强耐用性

    我们提供一系列新型封装材料liviFlex™,这些材料在柔性 OLED 设备中展现出优异的柔韧性、更高的可靠性和更长的使用寿命,成功攻克了柔性、可折叠和可卷曲 OLED 显示屏(即自由形态显示屏)制造中的难题。

    封装层至少包含三层——无机层、有机层和无机层,旨在保护 OLED 面板免受湿气和氧气的影响。

    作为先进的薄膜沉积技术,我们的低温 ALD 硅材料提供了显著优化的阻隔特性,具有更好的贴合性、柔韧性和耐用性。原子层沉积 (ALD) 技术打造出独特的致密无针孔薄膜,形成了高质量的超薄防潮层和抗氧化薄膜。

    在开发更薄 OLED 面板的过程中,减少触控噪音是关键的考虑因素。我们的先进低介电有机材料(low- k)利用(先进)喷墨技术,大幅提升了触控灵敏度。

    Our low-k encapsulation technology Our low-k encapsulation technology

    3/3

    我们的low - k 封装技术

    下图详细地展示了在专门设计的单元中进行介电常数测量的结果,该单元允许进行频率相关的介电常数测定。结果表明,有两点尤为突出:首先,我们材料的相对介电常数可以显著低于 2.3;但在需要进一步调整机械和/或物理参数时,该值可能会增加。其次,该介电常数在广泛的频率范围内表现出优异的稳定性。通过利用这一基础材料配方,我们可以根据客户的特定应用和工艺需求进行定制化调整,可进一步适度提高相对介电常数。

    OLED thin-film encapsulation OLED thin-film encapsulation

    1/3

    OLED 薄膜封装

    我们先进的薄膜产品组合整合了有机硅烷和有机金属沉积化学材料,通过化学气相沉积 (CVD) 和原子层沉积( ALD) 工艺,实现OLED薄膜封装。

    通过与 ALD 和 CVD 生成的无机层相结合,我们的low-k 有机层薄膜在 liviFlex™ 平台上开辟了全新的产品类别。

    市场趋势清晰地表明,更薄的封装层是实现自由形态显示屏的关键所在。

    Our low-k solutions for advanced touch sensitivity Our low-k solutions for advanced touch sensitivity

    2/3

    我们的低low k 解决方案:精准触控,灵敏升级

    有机层位于触控板与背板之间,厚度相对较大,是减少干扰的理想位置。这种材料不仅能够平整高度差异,有效覆盖针孔及其他缺陷,同时具备

    低介电常数特性,可显著提升触控灵敏度。默克正致力于为柔性显示屏开发此类材料。

    Our low-k encapsulation technology Our low-k encapsulation technology

    3/3

    我们的low - k 封装技术

    下图详细地展示了在专门设计的单元中进行介电常数测量的结果,该单元允许进行频率相关的介电常数测定。结果表明,有两点尤为突出:首先,我们材料的相对介电常数可以显著低于 2.3;但在需要进一步调整机械和/或物理参数时,该值可能会增加。其次,该介电常数在广泛的频率范围内表现出优异的稳定性。通过利用这一基础材料配方,我们可以根据客户的特定应用和工艺需求进行定制化调整,可进一步适度提高相对介电常数。

    OLED thin-film encapsulation OLED thin-film encapsulation

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    OLED 薄膜封装

    我们先进的薄膜产品组合整合了有机硅烷和有机金属沉积化学材料,通过化学气相沉积 (CVD) 和原子层沉积( ALD) 工艺,实现OLED薄膜封装。

    通过与 ALD 和 CVD 生成的无机层相结合,我们的low-k 有机层薄膜在 liviFlex™ 平台上开辟了全新的产品类别。

    市场趋势清晰地表明,更薄的封装层是实现自由形态显示屏的关键所在。

    z

    默克推出的先进low-低 k 有机 TFE 层,具备以下特点:

    1. 专为喷墨打印配制的无溶剂油墨
    2. 室温 UV 固化技术
    3. 介电常数值低于 2.5
    4. 具备优异的光学性能和机械耐久性
    Dr. Hyun-Jin Yoon Dr. Hyun-Jin Yoon

    在开发先进low- k 解决方案以提升柔性显示屏的触控灵敏度方面,默克处于前沿地位。我们材料的介电常数低于 2.5,专为减少 OLED 设备的干扰而设计,确保触控灵敏度的显著提升。

    Hyun-Jin Yoon 博士

    电子科技/光电科技/业务拓展/未来光学技术

    我们的硅前驱体解决方案

    为了实现自由形态的设计,显示屏布局需要在更薄的同时具备强韧的形变抵抗性,且不影响性能。基于这些参数,liviFlex™ 产品组合应运而生,提供了一套能够在 显示设备 中协同工作的创新解决方案。

    我们的硅前驱体能够实现电介质和low- k 电介质的薄膜化学气相沉积 (CVD) 和原子层沉积 (ALD),可用于下一代显示屏解决方案。

    与传统 TFE 技术相比,原子层沉积薄膜封装 (ALD TFE) 技术可实现更薄的尺寸、更高的可靠性和更长的使用寿命,使柔性 OLED 在高端显示设备中成为可能。这与低温 ALD TFE 技术的发展趋势相契合。

    Our silicon precursor solutions

    助力下一代 OLED 应用

    我们的硅前驱体可用于下一代 OLED 应用中 SiOx 和 SiNx 封装膜的薄膜化学气相沉积 (CVD) 和原子层沉积 (ALD)。

    Stuart Russell Stuart Russell

    作为显示屏材料领域的先驱,我们始终致力于为客户提供创新形态的解决方案。作为先进的薄膜沉积技术,我们的低温 ALD 硅材料提供了显著优化的阻隔特性——厚度仅为现有解决方案的二十分之一。

    Stuart Russell

    电子科技/光电科技/业务拓展/未来光学技术

    i Icon

    您知道吗?

    我们的低温原子层沉积材料成功应用于柔性 OLED 显示屏的薄膜封装,并荣获 SID 2023“年度显示器组件”行业大奖(链接)。

    Free Form Solutions

    分享您的需求,与我们合作共赢!

    liviFlex™ 是一个充满好奇心的技术平台,不断寻求新的创意和产品,以实现下一代显示设备。

    展望

    默克为商业化产品提供经过(验证)的 OLED 材料,并致力于通过创新的市场解决方案助力推动此类设备的发展。liviFlex™ 旨在覆盖那些需要高度创新和工程化解决方案以实现自由形态显示屏的市场解决方案。加入我们,共同探索下一代显示屏解决方案,挑战 OLED 与 LC 显示屏领域的无限可能。我们坚持创新,不仅是迎接未来的挑战,更在引领未来的发展方向。

    Outstanding materials for cutting-edge OLED displays.

    我们的 OLED 解决方案

    为高端 OLED 显示屏打造优异材料

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